根本原因失效分析

失效分析是对产品或部件为何失效进行的全面法证调查。法证工程师使用多种失效分析技术和检测方法，识别并评估失效背后的具体根本原因。

根本原因分析程序包括收集和分析数据、制定适当的纠正和/或预防措施、清晰呈现数据并形成切实可行的建议。

TÜV南德在慕尼黑、新加坡及全球其他主要生产中心运营失效分析中心，以支持您的失效分析需求。

产品或设备失效可能不只是造成不便，还可能给公众和环境带来重大风险。失效分析可检测失效机理的根本原因，并建议预防措施以避免重复发生。无论您是制造商还是运营商，导致停机的失效都可能影响业务运营和盈利能力。一旦识别出原因，企业即可采取措施修改或重新设计产品，以防止未来失效并维护品牌声誉。某些类型的分析应在产品原型阶段进行，以识别潜在失效区域，并在产品上市前解决不足。

失效分析可确保制造商获得以下收益：

• 避免终端客户失望，并降低品牌声誉受损风险。
• 提升产品质量和安全性，降低类似设备未来失效风险。
• 保障人员、客户和环境安全。

TÜV南德遍布全球的失效分析中心为制造商和运营商提供根本原因失效分析、材料和产品评估服务以及可靠性测试。

我们具备广泛设备的测试能力，包括金属、塑料、电气和电子设备、化合物、石化产品、能源工具、铁路、航空航天、船舶、建筑设备和医疗设备。

我们先进的检测设备与经验丰富的工程师和分析师相结合，能够在您的时间和预算范围内满足最严苛的检测要求。

TÜV南德失效分析中心为电气和电子产品及部件提供全系列检测和检查服务：

• 涂层/薄膜评估——包括涂层化学成分、厚度、取向和质量评估，以及附着力测试。
• PCB评估——如镀层厚度和均匀性评估、层间分层评估以及焊料耐热性评估。
• 产品评估——包括用于内部结构或缺陷的X射线照相、通过曲线测试进行电气特性分析、球栅阵列（BGA）焊点的染色撬离测试，以及可焊性测试。
• 可靠性评估——包括热循环和热冲击测试、湿度测试及盐雾测试后的检查。
• 表面分析——使用X射线光电子能谱（XPS）、原子力显微镜（AFM）及其他技术。
• 热分析——采用差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）和热机械分析（TMA）等方法。
• 化学分析——包括电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）、傅里叶变换红外光谱（FTIR）和气相色谱质谱（GC-MS）。
• 机械测试——如拉拔测试、疲劳测试和振动测试。
• 电磁兼容性（EMC）检测——针对辐射和传导发射及抗扰度。
• 电气安全检测——包括隔离屏障以及爬电距离和电气间隙。